EDI與傳統(tǒng)混床的比較——

項(xiàng)目	EDI	混床
產(chǎn)水性質(zhì)	15～18MΩ·cm	2～10MΩ·cm
穩(wěn)定性	水質(zhì)穩(wěn)定	水質(zhì)受樹脂交換狀況，再生品質(zhì)影響大
操作性	操作簡(jiǎn)便，無(wú)需專業(yè)熟練工	再生時(shí)對(duì)操作人員操作水平要求高
環(huán)保性	無(wú)需酸堿，無(wú)任何化學(xué)汙染	需要酸堿再生，需解決酸堿儲(chǔ)存與排放的問(wèn)題
連續(xù)運(yùn)行	再生時(shí)無(wú)需停機(jī)，邊運(yùn)行邊再生	再生時(shí)需要停機(jī)再生
運(yùn)行費(fèi)用	低	高
初期投資	較高	低

拋光混床：采用高交換容量、充分再生、無(wú)化學(xué)析出的核子級(jí)樹脂，去除純水中殘余的微量帶電離子及弱電解質(zhì)，使水質(zhì)達(dá)到18MΩ·cm以上。

EDI模塊進(jìn)水條件

PH值	5.0～9.5
電導(dǎo)率	1~20μs/cm,最佳導(dǎo)電率2～20μs/cm
總C02	<5ppm
硅	<0.5ppm
硬度以(CaC03計(jì))	<1.0ppm
進(jìn)水壓力	0.15～0.5MPa

 

 應(yīng)用領(lǐng)域

超純水常用于微電子工業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)和實(shí)驗(yàn)室。

EDI模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

1、淡水隔板采用衛(wèi)生級(jí)PE材料       

2、EDI膜片采用進(jìn)口均相膜和國(guó)產(chǎn)異相離子交換膜

3、采用進(jìn)口EDI專用均粒樹脂和國(guó)產(chǎn)EDI專用均粒樹脂   

4、EDI電極板采用鈦鍍釕技術(shù)

5、壓緊板采用具有硬性的合金鋁軋鑄而成。            

6、固定螺絲采用國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)件

7、膜堆出廠最高試壓7bar不漏水                     

8、膜堆電阻低、功耗小

9、外觀裝飾板造型美觀結(jié)實(shí)         

10、最大膜堆處理水量3T/H，最小模堆處理水量75L/H

11、純水、濃水、極水通道設(shè)計(jì)合理，不易堵塞，水流分布均勻、無(wú)死角。

 進(jìn)水指標(biāo)要求

◎通常為單級(jí)反滲透或二級(jí)反滲透的滲透水

◎TEA(總可交換陰離子，以CaCO3計(jì))：＜25ppm。

◎電導(dǎo)率：＜40μS/cm

◎ＰH：6.0～9.0。當(dāng)總硬度低于0.1ppm時(shí)，EDI最佳工作的pH范圍為8.0～9.0。

◎溫度： 5～35℃。

◎進(jìn)水壓力：＜4bar(60psi)。

◎硬度：(以CaCO3計(jì))：＜1.0ppm。

◎有機(jī)物( TOC)：＜0.5ppm。

◎氧化劑：Cl₂＜0.05ppm，O₃＜0.02ppm。

◎變價(jià)金屬： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。

◎H2S：＜0.01ppm。

◎二氧化硅：＜0.5ppm。

◎色度：＜5APHA。

◎二氧化碳的總量：＜10ppm

◎SDI 15min：＜1.0。